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                分享PCB电路板进行散热处理的重要技巧

                发布时间:2018-12-18 责任编辑:lina

                【导读】引起印湖北快三开奖结果今天所有制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件快三舞曲视频均不同程度地存在功耗,发热强度随功微信幸运快三耗的大小变化。


                 分享PCB电路板进行散热处理的重要技巧


                一、印制☆电路板温升因素分析

                引起印制板温升的直接原因是河北快三的结果 k3.icaile.com由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

                 

                印制板中温升的2种现象:

                (1)局部〗温升或大面积温升;

                (2)短时内蒙古快三开奖结果浮球资讯温升或长时间温升。

                 

                在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。

                 

                1. 电气功耗

                (1)分析顺盈彩票幸运快三app单位面积上的功耗;

                (2)分析PCB电路板上功耗的♀分布。

                 

                2.印制板的结构

                 

                (1)印】制板的尺寸;

                 

                (2)印制板的材料。

                 

                3.印制板的安装方快三人工计划软件手机版式

                 

                (1)安装方式(如垂直安装,水平安装);

                 

                (2)密封情况和离机壳ぷ的距离。

                 

                4.热辐射

                 

                (1)印制板表面的辐射系数;

                 

                (2)印制板与相邻表面之间的吉林快三中奖助手手机版温差和他们的绝对温度;

                 

                热传导

                (1)安装】散热器;

                (2)其他安装结构件的传导。

                 

                6.热对流

                (1)自然对流;

                (2)强迫冷∩却对流。

                 

                从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有江苏快三走势图今天效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关【联和依赖的,大多数因素◤应根据实际情况来分析,只有內蒙快三最大遗漏一定牛针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

                 

                二、电路板散热方式

                1. 高发热器件加散热█器、导热板

                当PCB中有少数器件发热量较大时求信誉好的快三平台(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管◣,当快三跨度表图片温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多︻时(多于3个),可采用大的散湖北湖北快三遗漏热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的□ 元件高低位置。将散热罩整体扣在江苏快三预测号码今天元件面上,与每个元件接触△而散热。但由于元器件装焊时高快三单式规则低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫●来改善散热效果。

                 

                2. 通过PCB板本快三软件官网下载安装身散热

                目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻¤璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板宁夏快三走势图材。这些基材@虽然具有优良的电气性能和加上海快三1000期走势图工性能,但散热性∴差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望♀由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中甘肃快三开奖结果今天推荐号码查询散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安▓装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小快三到底是什么原因的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使福彩网江苏快三app用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方≡法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散河北快三综合走势图表热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

                 

                3. 采用合理的走线设计实现散热

                由于㊣板材中的树脂导热性差,而铜箔福彩 快三 河南线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主江苏快三要手段。

                 

                评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构№成的复合材料一一PCB用绝缘710彩票幸运快三犯法吗基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

                 

                4. 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器⊙件)按纵长方式排湖北快三近50期开奖号码列,或按横长方式排列。

                 

                5. 同一块印制板上的器件应尽可网络买快三输钱的真实案例能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶♂体管、小规模集成电快三走势图吉林路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或★耐热性好的器件(如功率分分快三是统一开奖吗晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气福彩快三网址谁有流最下游。

                 

                6. 在水平◤方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩〓短传热路径;在垂河南快三开奖结果一定牛直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件◣温度的影响≡。

                 

                7. 对温度比较敏感的器件最好安置在温快三舞步的基本动作度最低的区域(如江苏快三在线计划网站设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。

                 

                8. 设备内印制板的散热主要依靠空▲气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制安徽快三走势图表电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上●配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板湖北快三走势图分布图高清的配置也应注意同样的问题。

                 

                9. 避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度〒性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是安徽快三走势图较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果ξ 有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有吉林快三下期和值预测必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路♀设计。

                 

                10. 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附◆近。不要将发热较高的器件放置在印制快三万能号吗板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选↘择大一些的器件,且在调整印制板布局时河北快三推荐号使之有足够的散热空间。

                 

                11. 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们》之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用Ψ 一些热导材料(如涂抹一层导上海快三开奖查询官网热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

                 

                12. 器件与基板的连接:

                (1) 尽量缩▃短器件引线长度;

                (2)选择高全国统一5分快三计划图功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量╱选择引线横段面最大;

                (3)选择管脚数较多的器件。

                 

                13. 器件∞的封装选取:

                (1)在考虑热江苏快三大小功略设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

                (2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导√路径;

                (3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材江苏快三今日开奖走势料进行填充。
                 

                 
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